Con motivo de la renovación en agosto, hubo buenas noticias en el campo de los equipos de envasado de semiconductores domésticos: el sistema de película de vacío a nivel de oblea desarrollado independientemente por Nilizheng se entregó oficialmente al cliente insignia de la industria. Esto no solo marca un paso sólido para la empresa en el camino de "hacer Nilizheng para el núcleo de China", sino que también destaca el gran progreso de los equipos de envasado domésticos de alta gama en el proceso central.

golpea directamente el punto de dolor: romper el dilema de la "burbuja" del envasado avanzado

En la búsqueda de campos de envasado avanzados con mayor integración y anchos de línea más pequeños (como Fan-Out, 2,5D / 3D IC, Chiplet), la película a nivel de oblea es el proceso clave por delante. La película de presión atmosférica tradicional es fácil de introducir microburbujas, lo que resulta en defectos en procesos posteriores (como exposición, grabado, galvanoplastia), lo que restringe seriamente el rendimiento y la confiabilidad del producto. Con su profunda acumulación en el campo de la tecnología avanzada de desespumación de envases, Nilizhichuang ha comparado con precisión la frontera internacional y ha lanzado una solución revolucionaria de película de vacío.